Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
Arquivamento - Art. 38 § 2º da LPI
14/11/2000
RPI 1558
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
CAMADA RESISTIVA, LÂMINA DE MÚLTIPLAS CAMADAS, LAMINADO, PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MÉTODO PARA ELETRODEPOSITAR UMA CAMADA RESISTIVA, BANHO DE ELETRODEPOSIÇÃO DE UMA CAMADA RESISTIVA E MÉTODO PARA PREPARAR UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9203407Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/08/1992
Publicação
30/03/1993
Andamento no INPI
- Depósito26/08/92
- Publicação30/03/93
- Exame01/03/94
- Deferimento17/08/99
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 17/08/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/11/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Gould Electronics Inc.
US
Inventores
C. L. (pessoa física)
US
C. W. (pessoa física)
US
M. P. (pessoa física)
US
S. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
750,070 · 26/08/1991
Resumo técnico
São divulgadas camadas resistivas planares eletrodepositadas, que podem ser combinadas com camadas condutoras e camadas isolantes para produzir laminados úteis na preparação de placas de circuitos impressos. As camadas resistivas são preparadas por eletrodeposição de um banho de eletrodeposição contendo uma fonte de um componente metálico normalmente condutor e uma fonte de um aditivo de aumento de resistência não-metálico. Podem ser produzidos resistores planares que têm resistências de lâmina na faixa de cerca de 15 a cerca de 1000 por quadrado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
17/08/1999
RPI 1493
14.1
08/11/1994
RPI 1249
Solicitação de exame técnico
#4.1
01/03/1994
RPI 1213
Publicação do pedido de patente
#3.1
30/03/1993
RPI 1165
Pedido de patente depositado
#2.1
06/10/1992
RPI 1140
Relacionados
Do mesmo titular
CORPO DE METAL, LÂMINA DE COBRE ELETRODEPOSITADA OU FORJADA, LAMINADO, LAMINADO CAUTERIZADO E LAMINADO CAUTERIZADO DE MÚLTIPLAS CAMADASFUSÍVEL E MÉTODO PARA PRODUZIR UM FUSÍVELFUSÍVELPROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE PÓ COBRE METÁLICO, A PARTIR DE UM MATERIAL CONTENDO COBRE.PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE FOLHA DE COBRE A PARTIR DE UM MATERIAL CONTENDO COBREMétodo para fabricar um catodo a tambor, catodo a tambor e método de soldar duas ou mais seções de metal de titânio.COMPONENTE PARA USO NA FABRICAÇÃO DE ARTIGOS TAIS COMO PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.