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Dado oficial do INPI

CORPO DE METAL, LÂMINA DE COBRE ELETRODEPOSITADA OU FORJADA, LAMINADO, LAMINADO CAUTERIZADO E LAMINADO CAUTERIZADO DE MÚLTIPLAS CAMADAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9501605

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/04/1995

Publicação

19/12/1995

Andamento no INPI

  1. Depósito20/04/95
  2. Publicação19/12/95
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/04/1995, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/03/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Gould Electronics Inc.

US

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Inventores

M. P. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

T. K. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

232,820 · 22/04/1994

Resumo técnico

Patente de Invenção de "CORPO DE METAL, LÂMINA DE COBRE ELETRODEPOSITADA OU FORJADA, LAMINADO, LAMINADO CAUTERIZADO E LAMINADO CAUTERIZADO DE MÚLTIPLAS CAMADAS", dito corpo metálico possuindo, pelo menos, uma camada de tratamento depositada a vapor sobreposta e aderida a pelo menos um lado do mesmo e uma camada de material promotor de aderência sobreposta em pelo menos uma camada de tratamento, contanto que quando as duas camadas de tratamento forem depositadas em uma lateral do corpo e a primeira camada for zinco depositado a vapor, a segunda camada não é sílica ou alumina depositadas a vapor, tal material promotor de aderência sendo adequado para aumentar a aderência entre tal corpo e um outro substrato. A invenção refere-se também a laminados compreendendo lâminas de metal e pelo menos uma camada de tratamento depositada a vapor sobreposta e aderida a pelo menos uma lateral da lâmina de metal; uma camada de material promotor de aderência sobreposta e aderida a pelo menos uma camada de tratamento depositada a vapor e uma camada de um material não condutivo eletricamente sobreposta e aderida à camada promotora de aderência.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

14/03/2000

RPI 1523

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/12/1995

RPI 1307

Pedido de patente depositado

#2.1

06/06/1995

RPI 1279

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