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Dado oficial do INPI

VÁLVULA DE ESFÉRA COM CONEXÃO FEITA MEDIANTE LUVA BI - MATERIAL

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI1102996

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/06/2011

Publicação

16/07/2013

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito14/06/11
  2. Publicação16/07/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TORNIPLAST ARTEFATOS PLÁSTICOS LTDA

SP, BR

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Inventores

P. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

VÁLVULA DE ESFERA COM CONEXÃO FEITA MEDIANTE LUVA BI-MATERIAL. A qual é indicada pela referência numérica (1) e conta com uma esfera (3) produzida em PEAD, sendo a referida esfera (3) montada de modo a ser mantida em contato direto e vedante com as sedes (4) que integram as conexões bi-material (5); as conexões bi-material (5) compreendem, cada uma, um núcleo (6) produzido em PVC, o qual é encapsulado por uma estrutura geral (7) produzida em PP, a presente válvula, embora seja essencialmente produzida em PP pode ser conectada a tubulações de PVC, fato esse que amplia as suas possibilidades de uso.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.

30/12/2014

RPI 2295

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

26/08/2014

RPI 2277

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/07/2013

RPI 2219

Pedido de patente depositado

#2.1

12/06/2012

RPI 2162

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18110022314 em 14/06/2011 02:20(SP).

03/01/2012

RPI 2139

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