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Dado oficial do INPI

ESTRUTURA MODULAR PARA MOLDAGEM DE COLUNAS DE ALVENARIA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013012417

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/05/2013

Publicação

02/06/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito20/05/13
  2. Publicação02/06/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/05/2013, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 31/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TORNIPLAST ARTEFATOS PLÁSTICOS LTDA

SP, BR

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Inventores

P. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

ESTRUTURA MODULAR PARA MOLDAGEM DE COLUNAS DE ALVENARIA, a qual é indicada pela referência numérica (1) e é caracterizada por compreender a montagem de componentes básicos (2) na forma de peças monobloco obtidas por processo de injeção de plástico; os componentes básicos (2) apresentam três modalidades, que são definidas como componente básico intermediário (2A), componente básico inferior (2B) e componente básico superior (2C), havendo ainda uma variante do componente básico intermediário (2A), indicada pela referência (2A); cada peça (2) monobloco é definida como a junção de duas paredes (3) dispostas mutuamente a noventa graus, sendo que cada parede conta com pares de pinos (4) e orifícios (5) para, de forma intercalada, poder ser unida a um outro exemplar de componente básico disposto ao lado, acima e abaixo dela.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

31/01/2017

RPI 2404

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/07/2016

RPI 2374

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/06/2015

RPI 2317

Pedido de patente depositado

#2.1

28/01/2014

RPI 2247

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18130016721 em 20/05/2013 03:05(SP).

02/07/2013

RPI 2217

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