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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
19/09/2023
RPI 2750
Dados do pedido
Número
PI1002481Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 19/09/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Smart Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda.
SP, BR
Inventores
B. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Resumo técnico
APARELHO DE MICROSSOLDADURA E MÉTODO DE MICROSSOLDADURA. Um aparelho de microssoldadura inclui uma moldura com terminais contendo diversos chips semicondutores; uma cabeça de soldagem construída para a obtençâo simultânea de imagens de pelo menos dois chipss e micondutores; e um circuito grampeador com diversas áreas de trabalho definidas de forma que a distância entre as linhas centrais das áreas de trabalho adjacentes seja igual â distância entre as linhas centrais de chips semicondutores adjacentes.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
19/09/2023
RPI 2750
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Tome conhecimento do parecer técnico e se manifeste no prazo de 60 (sessenta) dias. [120]
04/07/2023
RPI 2739
#12.2
17/11/2020
RPI 2602
#9.2
08/09/2020
RPI 2592
#7.1
26/05/2020
RPI 2577
#6.22
12/11/2019
RPI 2549
#6.6.1
15/01/2019
RPI 2506
#3.2
13/09/2011
RPI 2123
#2.1
22/03/2011
RPI 2098
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