Alteração de nome deferida
#25.4
16/07/2024
RPI 2793
Dados do pedido
Número
PI1002473Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 24/09/2020 e em vigor até 19/07/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:19/07/2030
Última movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SMART MODULAR TECHNOLOGIES INDÚSTRIA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS LTDA.
SP, BR
ZILIA TECHNOLOGIES INDÚSTRIA DE COMPONENTES SEMICONDUTORES LTDA.
SP, BR
Inventores
B. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Resumo técnico
EMBALAGEM MULTICHIP. Uma embalagem multichip inclui um substrato com padrões de circuito e aterramentos esféricos em sua superfície inferior; um primeiro chip semicondutor disposto no substrato com a face para baixo e elétrica e mecanicamente conectado ao substrato por meio de batentes que são formados nos terminais de ligação; um segundo chip semicondutor conectado com a face para cima ao primeiro chip semicondutor por meio de um adesivo; fios metálicos conectando eletricamente os terminais de ligação do segundo chip semicondutor e os padrões de circuito do substrato; um encapsulante selando uma superfície superior do substrato incluindo o primeiro e o segundo chips semicondutores integrados e os fios metálicos; e esferas de solda conectadas aos aterramentos esféricos que são dispostos sobre a superfície inferior do substrato.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.4
16/07/2024
RPI 2793
#25.12
Anulada a publicação código 25.4 na RPI nº 2773 de 27/02/2024 por ter sido indevida.
02/07/2024
RPI 2791
#25.4
27/02/2024
RPI 2773
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 22/09/2020, observadas as condições legais
24/09/2020
RPI 2594
#9.1
18/08/2020
RPI 2589
#6.22
12/11/2019
RPI 2549
#6.6.1
15/01/2019
RPI 2506
#3.2
30/08/2011
RPI 2121
#2.1
22/03/2011
RPI 2098
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