Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
15/06/2021
RPI 2632
Dados do pedido
Número
PI1002471Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 15/06/2021 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Smart Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda.
SP, BR
Inventores
B. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Resumo técnico
EMBALAGEM PARA SENSOR DE IMAGEM. Uma embalagem para um sensor de imagem inclui um chip sensor de imagem com uma área de imagem e terminais de ligação; batentes formados nos respectivos terminais de ligação; uma placa de vidro anexada no chip sensor de imagem com padrões metálicos que são formados estendendo-se para as laterais da placa de vídeo e uma camada protetora contra a poeira que é formada para expor partes dos padrões metálicos, os terminais de ligação e os padrões metálicos sendo elétrica e mecanicamente conectados por meiQ os batentes; linhas metálicas conectadas com as superfícies laterais dos padrões metálicos e estendendo-se para a superfície inferior do chip sensor de imagem incluindo as superfícies laterais; uma máscara de solda formada nas superfícies laterais e na superfície inferior do chip sensor de imagem de forma a expor partes das linhas metálicas; e esferas de soldas conectadas às partes expostas das linhas metálicas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
15/06/2021
RPI 2632
#9.2
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