(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

BLINDAGEM ELETROSTÁTICA PARA UM COMPONENTE DE TRANSMISSÃO HVDC

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · AT2009000032 Documento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI0911050

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/01/2009

Publicação

29/12/2015

PCT

AT2009000032

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito30/01/09
  2. Publicação29/12/15
  3. Exame
  4. Deferimento06/11/18
  5. Concessão15/01/19
  6. Em vigor30/01/29

Patente concedida em 15/01/2019 e em vigor até 30/01/2029. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:30/01/2029

AlertaMarcas

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 10/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HSP HOCHSPANNUNGSGERÄTE GMBH

DE

S. A. (pessoa física)

DE

SIEMENS ENERGY GLOBAL GMBH & CO. KG

DE

TRENCH AUSTRIA GMBH

AT

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

H. R. (pessoa física)

AT

H. T. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

AT

A 622/2008 · 18/04/2008

Resumo técnico

BLINDAGEM ELETROSTÃTICA PARA UM COMPONENTE DE TRANSMISSÃO HVDC.A presente invenção refere-se a um blindagem eletrostática (17) para um componente de transmissão HVDC (1), cujas conexões (11, 12), durante o funcionamento, se situam em um potencial superior em realação á terra (15), especialmente para uma bobina de indução com núcleo de ar de transmissão HVDC, caracteriza-se por uma cobertura (18) que, ao menos em uma extremidade, está provida de um eletrodo coletor (19,20) que se estende basicamente pela sua circunferência para a conexão a uma das conexões (11,12) do componenete de transmissão HVDC (1), sendo que a cobertura (18) é fabricada de uma folha (22) de material eletrostaticamente dissipativo com uma resistência superficial na faixa de 109 a 1014 Ohm/quadrado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

10/12/2024

RPI 2814

Transferência deferida

#25.1

14/03/2023

RPI 2723

Alteração de sede deferida

#25.7

28/02/2023

RPI 2721

Concessão da patente

#16.1

15/01/2019

RPI 2506

Deferimento

#9.1

06/11/2018

RPI 2496

Transferência deferida

#25.1

16/05/2017

RPI 2419

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

29/12/2015

RPI 2347

Alteração de dados cadastrais

#1.1

30/08/2011

RPI 2121

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.