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Dado oficial do INPI

CÉLULA SOLAR TENDO HOMOJUNÇÃO P-N DE SILÍCIO CRISTALINO E HETEROJUNÇÕES DE SILÍCIO AMORFO PARA APASSIVAÇÃO DE SUPERFÍCIE

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2008007356

Dados do pedido

Número

PI0822313

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/06/2008

Publicação

26/02/2019

PCT

US2008007356

Andamento no INPI

  1. Depósito11/06/08
  2. Publicação26/02/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Suniva, Inc.

US

Inventores

A. R. (pessoa física)

US

D. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

12/036,766 · 25/02/2008

Resumo técnico

CÉLULA SOLAR TENDO HOMOJUNÇÃO P-N DE SILÍCIO CRISTALINO E HETEROJUNÇÕES DE SILÍCIO AMORFO PARA APASSIVAÇÃO DE SUPERFÍCIE. A presente invenção refere-se a uma célula solar de silício fina, que é descrita. Especificamente, a célula solar pode ser fabricada de um wafer de silício cristalino tendo uma espessura de aproximadamente 50 micrometros a 500 micrometros. A célula solar compreende uma primeira região tendo uma homojunção p-n, uma segunda região que cria apassivação de superfície de heterojunção, e uma terceira região que cria apassivação de superfície de heterojunção. Camadas de silício amorfo são depositadas sobre ambos os lados do wafer de silício em temperaturas abaixo de aproximadamente 400 graus Celsius para reduzir a perda de propriedades de apassivação do silício amorfo. Uma camada final de óxido condutor transparente é formada sobre ambos os lados em aproximadamente 165 graus Celsius. Contatos de metal são aplicados ao óxido condutor transparente. As baixas temperaturas e camadas de materiais muito finas usadas para fabricação de camadas externas da células solar protegem o wafer fino de excessiva tensão que pode conduzir a deformação do wafer.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

08/09/2021

RPI 2644

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2513 de 06-03-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

25/06/2019

RPI 2529

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 9ª e 10ª anuidades.

06/03/2019

RPI 2513

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/02/2019

RPI 2512

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/08/2011

RPI 2120

Monitoramento de patentes

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