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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA DE DIODO EMISSOR DE LUZ

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · IB2008052681

Dados do pedido

Número

PI0814501

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/07/2008

Publicação

03/02/2015

PCT

IB2008052681

Andamento no INPI

  1. Depósito03/07/08
  2. Publicação03/02/15
  3. Exame
  4. Deferimento16/10/18
  5. Concessão11/12/18
  6. Em vigor03/07/28

Patente concedida em 11/12/2018 e em vigor até 03/07/2028. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:03/07/2028

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/07/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.

NL

K. V. (pessoa física)

NL

LUMILEDS HOLDING B.V.

NL

LUMILEDS LLC

US

PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

G. B. (pessoa física)

US

P. M. (pessoa física)

US

R. W. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

11/775,059 · 09/07/2007

Resumo técnico

MÃTODO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA DE DIODO EMISSOR DE LUZUm diodo emissor de luz (LED) é fabricado pelo uso de uma camada de sub-enchimento que é depositada sobre o LED ou o sub-suporte antes de montar o LED a um sub-suporte.A deposição da camada de sub-enchimento antes da montagem do LED ao sub-suporte prove um suporte mais uniforme e livre de vazios, e aumenta opções de material de sub-enchimento para permitir melhores características térmicas. A camada de sub- enchimento pode ser usada como suporte para as finas e frágeis camadas de LED durante a remoção do substrato de crescimento antes da montagem do LED ao sub-suporte. Adicionalmente a camada de sub-enchimento pode ser padronizada e/ou polida de volta, de modo que apenas as áreas de contato do LED e/ou sub-suporte fiquem expostas. Os padrões no sub-enchimento também podem ser usados como um guia para assistir na individualização do dispositivo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência indeferida

#25.2

Indeferido o pedido de transferência contido na petição 870190039936 de 29/04/2019, em virtude da solicitação já ter sido atendida pela petição 870190039219 de 25/04/2019 e publicada na RPI2531 de 09/07/2019.

23/07/2019

RPI 2533

Transferência deferida

#25.1

09/07/2019

RPI 2531

Alteração de nome deferida

#25.4

14/05/2019

RPI 2523

Concessão da patente

#16.1

11/12/2018

RPI 2501

Deferimento

#9.1

16/10/2018

RPI 2493

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

08/05/2018

RPI 2470

Alteração de nome deferida

#25.4

06/10/2015

RPI 2335

Alteração de sede deferida

#25.7

22/09/2015

RPI 2333

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/02/2015

RPI 2300

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/08/2011

RPI 2120

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