Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2291 de 02/12/2014.
14/04/2015
RPI 2310
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Dado oficial do INPI
PLACA ELETRÔNICA, E, MÉTODO PARA SOLDAR POR SOLDA BRANCA/DESFAZER A SOLDA BRANCA DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0800072Tipo
Patente de Invenção
Depósito
31/01/2008
Publicação
16/09/2008
Andamento no INPI
- Depósito31/01/08
- Publicação16/09/08
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/04/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
H. S. (pessoa física)
FR
Inventores
B. G. (pessoa física)
FR
D. G. (pessoa física)
FR
R. P. (pessoa física)
FR
Dados técnicos
Prioridades unionistas
FR
0700684 · 31/01/2007
Resumo técnico
PLACA ELETRÔNICA, E, MÉTODO PARA SOLDAR POR SOLDA BRANCA/DESFAZER A SOLDA BRANCA DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO. Esta invenção diz respeito a uma placa eletrônica (1) compreendendo uma área (20) que forma um suporte de componente eletrônico tipo BGA (10), um resistor termoelétrico (25A) no ângulo direito da dita área, o dito resistor sendo capaz de suprir uma quantidade de calor para soldar por solda branca o componente na chapa, caracterizado em que a placa compreende uma pluralidade de camadas condutoras (21, 23, 25,...) que se alternam com camadas eletricamente isolantes (22, 24, 26), o dito resistor (25A) formando uma das camadas condutoras imediatamente subjacente à camada superficial (21). A placa compreende, se necessário, um dreno térmico. Esta invenção diz respeito também a uma instalação para implementar o método. Ela também permite que uma placa eletrônica seja reparada pela substituição de elementos defeituosos sem o risco de rompimento da solda branca e de danificar elementos adjacentes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
02/12/2014
RPI 2291
Publicação do pedido de patente
#3.1
16/09/2008
RPI 1967
Pedido de patente depositado
#2.1
04/03/2008
RPI 1939
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