Dados do pedido
Número
PI0503853Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/11/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
IDC, LLC
US
Inventores
B. G. (pessoa física)
US
C. C. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
L. P. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/045.738 · 28/01/2005
US
60/613.318 · 27/09/2004
Resumo técnico
"MÉTODO E DISPOSITIVO PARA EMBALAGEM DE UM SUBSTRATO". Trata-se de uma estrutura de embalagem e um método de embalagem para um modulador interferométrico. Um material de película fina é depositado sobre um modulador interferométrico e um substrato transparente para encapsular o modulador interferométrico. Um intervalo ou cavidade entre o modulador interferométrico e a película fina provê um espaço no qual as partes mecânicas do modulador interferométrico podem se mover. O intervalo é criado pela remoção de uma camada de sacrifício que é depositada sobre o modulador interferométrico.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2430 de 01-08-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
21/11/2017
RPI 2446
#8.6
Referente à 12ª anuidade.
01/08/2017
RPI 2430
#3.1
09/05/2006
RPI 1844
#2.1
01/11/2005
RPI 1817
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