Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 19/02/2023
09/05/2023
RPI 2731
Dados do pedido
Número
PI0307777Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2003001805 Carta-patente expirada em 09/05/2023: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Hisamitsu Pharmaceutical CO. , INC.
JP
Inventores
K. T. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2002-42037 · 19/02/2002
Resumo técnico
"EMPLASTRO TRANSDÉRMICO". A presente invenção refere-se a um emplastro transdérmico que compreende um suporte 2 e uma camada adesiva 3 laminada sobre o suporte 2, no qual a camada adesiva 3 compreende uma resina com base em colofônia e resina de petróleo como um agente de pegajosidade, a quantidade total para formação de composto da resina com base em colofônia e da resina de petróleo está em uma faixa de 15% em massa até 50% em massa, e a quantidade para formação de composto da resina de petróleo é de 1/3 vezes em massa até 4 vezes em massa como aquela da resina com base em colofônia.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
Patente extinta em 19/02/2023
09/05/2023
RPI 2731
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/02/2003 observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF
25/05/2021
RPI 2629
#16.1
30/06/2015
RPI 2321
#9.1
24/03/2015
RPI 2307
#6.1
20/05/2014
RPI 2263
#7.5
NOTIFICAÇÃO DE ANUÊNCIA RELACIONADA COM O ART 229 DA LPI
10/12/2013
RPI 2240
#7.4
02/01/2013
RPI 2191
#15.11
Para Int.Cl: A61K 9/70, A61K 47/32, A61K 47/32, A61K 31/196, A61K 47/12, A61K 47/14, A61K 47/34, A61P 29/02
09/03/2011
RPI 2096
#6.6
09/03/2011
RPI 2096
#1.3
07/12/2004
RPI 1770
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.