Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/12/2007
RPI 1926
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO DE PROCESSAMENTO E/OU SUPERFÍCIE DE SUPORTE E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2003003957
Dados do pedido
Número
PI0307582Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/02/2003
Publicação
01/02/2005
PCT
US2003003957 Andamento no INPI
- Depósito11/02/03
- Publicação01/02/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/02/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
S.C. Johnson Home Storage, INC.
US
Inventores
B. A. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
V. K. (pessoa física)
US
W. P. (pessoa física)
US
W. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/075.020 · 12/02/2002
Resumo técnico
"SUBSTRATO DE PROCESSAMENTO E/OU SUPERFÍCIE DE SUPORTE E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO". Um substrato de processamento compreende uma primeira camada resistente ao corte tendo uma primeira área de superfície e incluindo uma primeira prega absorvente e uma prega de material termoplástico. O substrato de processamento inclui ainda uma segunda camada tendo uma segunda área de superfície e incluindo uma segunda prega absorvente e uma prega de material termoplástico, em que a primeira camada é presa à segunda camada de tal modo que uma porção da segunda área de superfície é disposta lateralmente fora da primeira área de superfície.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
15/05/2007
RPI 1897
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/02/2005
RPI 1778
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