Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 14.05.2022
16/11/2022
RPI 2706
Dados do pedido
Número
PI0211919Tipo
Depósito
Publicação
PCT
SE2002001458 Carta-patente expirada em 16/11/2022: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Astra Tech AB
SE
Inventores
A. H. (pessoa física)
SE
L. R. (pessoa física)
SE
M. W. (pessoa física)
SE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
SE
0102749-9 · 15/08/2001
Resumo técnico
"IMPLANTE, DISPOSIÇÃO COMPREENDENDO UM IMPLANTE E MÉTODO PARA INSERIR O REFERIDO IMPLANTE EM TECIDO ÓSSEO. A presente invenção refere-se a um implante em parafuso (1) para inserção em um orifício perfurado (50) disposto em tecido ósseo, o referido implante tendo uma porção esponjosa (3) e uma porção cortical (2) tendo um comprimento axial tal que, quando instalado no orifício perfurado (50), o encaixe da referida porção cortical (2) com o tecido ósseo, de um modo geral, será confinado na camada de tecido ósseo cortical (52). A referida porção cortical (2) apresenta uma superfície externa que é rosqueada para realizar o referido encaixe e tem um desenho externo tal que, quando aparafusada no referido orifício perfurado sob ação de um torque de aparafusamento, a referida porção cortical (2) atua de modo a aumentar a compressão do tecido ósseo cortical apenas, essencialmente em direções radiais do implante, resultando em um aumento distinto do torque de aparafusamento necessário para aparafusar o implante (1). O referido aumento é utilizável como uma indicação de que o implante (1) está no lugar ou quase no lugar no orifício perfurado. A invenção também refere-se a uma disposição compreendendo um implante e um orifício perfurado e a um método para inserção de um implante em um orifício perfurado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 14.05.2022
16/11/2022
RPI 2706
#16.1
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#9.1
07/02/2012
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