DISPOSIÇÃO PARA A REDUÇÃO DE EFEITOS PIEZOELÉTRICOS EM PELO MENOS UM ELEMENTO DE CONSTRUÇÃO ELÉTRICO SENSÍVEL AO EFEITO PIEZOELÉTRICO, DISPOSTO EM UMA CAMADA ATIVA DE MATERIAL SEMICONDUTOR

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

"DISPOSIÇÃO PARA A REDUÇÃO DE EFEITOS PIEZOELÉTRICOS EM PELO MENOS UM ELEMENTO DE CONSTRUÇÃO ELÉTRICO SENSÍVEL AO EFEITO PIEZOELÉTRICO, DISPOSTO EM UMA CAMADA ATIVA DE MATERIAL SEMICONDUTOR". A presente invenção refere-se a uma disposição-chip (1), abrangendo uma camada ativa de material semicondutor (2) dividida em uma primeira região (2a) com um elemento de construção elétrico (3) com sensibilidade piezoelétrico e com uma segunda região (2b) com um número de contatos (6) para uma contactação elétrica, tendo em vista a redução dos efeitos piezoelétricos neste elemento de construção elétrico (3) com sensibilidade piezoelétrico, a camada ativa de material semicondutor (2) é ligada, exclusivamente na região (2b) dos contatos (6) e com um material de contato elétrico, em um substrato (5)tanto mecânica bem como elétrica e/ou termicamente, sendo que a região (2a) com o elemento de construção elétrico (3) sensível aos efeitos piezoelétricos é disposta e afastada do substrato (5) e com isso fica livre deste material de contato elétrico.