Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.
17/11/2009
RPI 2028
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO MALEÁVEL PARA POLIR METAIS
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0201730Tipo
Patente de Invenção
Depósito
24/04/2002
Publicação
17/02/2004
Andamento no INPI
- Depósito24/04/02
- Publicação17/02/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/11/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
I. P. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"SUBSTRATO MALEÁVEL PARA POLIR METAIS". Que foi desenvolvido para polir metais em geral, sem uso de aditivos e acessórios, sendo então compreendido por um substrato sintético [1], bem maleável, impregnado com componentes microabrasivos e reagentes lustradores, sendo este substrato [1] adesivado sobre uma fina camada de espuma de poliuretano [2], que lhe serve para dar baseamento e volume.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª,4ª,5ª e 6ª anuidades.
16/12/2008
RPI 1980
15.7
Não conhecida a petição n° 018060117325/SP de 23 / 10 / 2006 em virtude do disposto no Art. 219, inciso II da LPI.
21/02/2007
RPI 1885
15.7
Não conhecida a petição n° 018060117329/SP de 23/10/2006 em virtude do disposto no Art. 219, inciso II da LPI.
16/01/2007
RPI 1880
Desarquivamento
#4.3
16/01/2007
RPI 1880
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
22/08/2006
RPI 1859
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/02/2004
RPI 1728
Pedido de patente depositado
#2.1
18/06/2002
RPI 1641
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