Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2170 de 07/08/2012.
30/07/2013
RPI 2221
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Dado oficial do INPI
CONFIGURAÇÃO INTRODUZIDA EM INSTRUMENTO PARA LIMPEZA E POLIMENTOS GERAIS
Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU8902325Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
23/10/2009
Publicação
28/06/2011
Andamento no INPI
- Depósito23/10/09
- Publicação28/06/11
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/07/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
I. P. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
CONFIGURAÇÃO INTRODUZIDA EM INSTRUMENTO PARA LIMPEZA E POLIMENTOS GERAIS. Patente de modelo de utilidade tem por objetivo inovar e revolucionar o mercado mundial 5através de um instrumento para limpeza e polimentos gerais, o qual consiste em uma luva confeccionada em um tecido especial, também aplicado ao mesmo um produto químico com finalidade de limpar e polir, implantando um novo método e conceito para se obter eficiência, segurança e praticidade para profissionais que necessitam de loinstrumento para limpar e polir: vidros, telas de notebook, telas de televisores e todos os tipos de superficies metálicas livres de pinturas. O objeto da patente em questão consiste em uma luva (1), confeccionada em tecido (2) aonde é impregnado o produto químico (3), assim o tecido (2) ao receber o produto (3) acaba formando a luva (1) CONFIGURAÇÃO INTRODUZIDA EM INSTRUMENTO PARA LIMPEZA E POLIMENTOS GERAIS.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 3ª anuidade(s).
07/08/2012
RPI 2170
Publicação do pedido de patente
#3.1
28/06/2011
RPI 2112
Pedido de patente depositado
#2.1
20/04/2010
RPI 2050
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