Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
16/03/2010
RPI 2045
Dados do pedido
Número
PI0116059Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2001003886 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/03/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. R. (pessoa física)
FR
P. R. (pessoa física)
FR
Inventores
H. E. (pessoa física)
FR
L. P. (pessoa física)
FR
Y. D. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
00 16082 · 11/12/2000
Resumo técnico
"PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINÉIS EM ALUMÍNIO DE CIRCUITO INTEGRADO". A invenção refere-se a um processo de fabricação de painéis de circuito integrado monoface em alumínio, comportando a preparação de superfície de duas chapas em liga de alumínio, o depósito sobre uma das chapas de uma tinta anti-soldadura em zonas reservadas correspondentes ao desenho do circuito, a ligação por laminação das chapas uma sobre a outra e a expansão dos canais correspondentes às zonas não-soldadas com o auxílio de um fluido sob pressão, no qual uma das chapas é em liga da série 1000 e a outra em liga contendo ferro e manganês e tal como Fe + Mn > 0,8% (em peso) e, de preferência, > 1, até mesmo 1,5%. A liga ao ferro e ao manganês é obtida, de preferência, por fundição contínua de cintas entre dois cilindros resfriados. A invenção tem igualmente por objeto um processo contínuo de fabricação de painéis de circuito integrado em liga de alumínio.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
16/03/2010
RPI 2045
#6.1
24/03/2009
RPI 1994
#1.3.1
Referente a RPI 1730 de 02/03/2004, quanto ao item (86)
27/02/2007
RPI 1886
#25.4
Alterado de: Pechiney Rhenalu
27/02/2007
RPI 1886
#1.3
02/03/2004
RPI 1730
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