Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
23/03/2010
RPI 2046
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Dado oficial do INPI
PROCESSOS E APARELHO PARA O RESFRIAMENTO DE FILAMENTOS EM UM PROCESSO DE FORMAÇÃO DE FILAMENTOS
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2001047422
Dados do pedido
Número
PI0115572Tipo
Patente de Invenção
Depósito
05/12/2001
Publicação
29/07/2003
PCT
US2001047422 Andamento no INPI
- Depósito05/12/01
- Publicação29/07/03
- Exame
- Indeferido23/03/10
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 23/03/2010 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/03/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
O. C. (pessoa física)
US
Inventores
B. P. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
D. M. (pessoa física)
US
G. G. (pessoa física)
US
T. G. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/730.277 · 05/12/2000
Resumo técnico
"PROCESSOS E APARELHO PARA O RESFRIAMENTO DE FILAMENTOS EM UM PROCESSO DE FORMAÇÃO DE FILAMENTOS". São descritos sistemas de resfriamento e processos de resfriamento de filamentos usando os sistemas de resfriamento. Uma modalidade do sistema de resfriamento inclui uma camada de bocais (130), que aspergem ar nos filamentos (30) acima de uma aspersão de água pre atenuador fixo. Alternativamente, outro sistema de resfriamento utiliza bocais de atomização com ar, para aspergir uma mistura de ar e água nos filamentos. os sistemas de resfriamento proporcionam uma distribuição aperfeiçoada do fluido de resfriamento, particularmente para melhorar o resfriamento dos filamentos. As aspersões dos bocais têm um maior momentum e são capazes de penetrar mais fundos em um leque de filamentos do que os sistemas de resfriamento convencionais. os resultados são uma uniformidade de temperatura entre os filamentos e uma redução global na temperatura dos filamentos, antes da aplicação do material de encolamento.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como Invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
15/12/2009
RPI 2032
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
12/05/2009
RPI 2001
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
29/07/2003
RPI 1699
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