Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1975 de 11/11/2008.
27/10/2009
RPI 2025
Dados do pedido
Número
PI0106926Tipo
Depósito
Publicação
PCT
DE2001002485 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/10/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ING. Walter Hengst GMBH & CO. KG
DE
Inventores
C. B. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10033165.3 · 07/07/2000
Resumo técnico
"DISPOSITIVO E PROCESSO PARA FUNDIR E TRANSPORTAR MATERIAL". A invenção se refere a um dispositivo para fundir e transportar materiais tais como plástico ou metal. Tal dispositivo compreende um canal de transporte, que contém uma abertura de admissão para o material, bem como uma abertura de descarga para o material pelo menos parcialmente fundido. O dispositivo também compreende dispositivos de aquecimento que, dispostos entre a abertura de admissão e a abertura de descarga, aquecem o canal de transporte e/ou o material, e compreende uma corrediça que pode se deslocar para a frente e para trás ao levar o material da abertura de admissão para a abertura de descarga. De acordo com a invenção, o canal de transporte tem forma tubular e duas paredes, tendo um tubo interno e um tubo externo. A corrediça tem uma luva corrediça, colocada entre os tubos externo e interno, sendo fabricada em duas partes. Além disso, tal corrediça compreende uma luva de fechamento para abrir e fechar o canal de transporte e compreende uma luva de transporte que pode ser movida independentemente da luva de fechamento.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1975 de 11/11/2008.
27/10/2009
RPI 2025
#8.6
Referente e 6ª e 7ª anuidades.
11/11/2008
RPI 1975
#1.3
14/05/2002
RPI 1636
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