Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 1999 de 28/04/2009.
15/06/2010
RPI 2058
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO PARA AQUECIMENTO DE MATERIAL FUNDÍVEL
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE2001002335
Dados do pedido
Número
PI0106668Tipo
Patente de Invenção
Depósito
28/06/2001
Publicação
02/04/2002
PCT
DE2001002335 Andamento no INPI
- Depósito28/06/01
- Publicação02/04/02
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/06/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Ing. Walter Hengst GMBH & CO. KG
DE
Inventores
C. B. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
100 31 447.3 · 28/06/2000
Resumo técnico
"DISPOSITIVO PARA AQUECIMENTO DE MATERIAL FUNDÍVEL". Dispositivo para o aquecimento de material fundível, como plástico, antes de uma unidade de processamento, como em uma instalação de fundição ou de extrusão, com um canal de transporte para o material e com um aquecimento colocado for a do canal de transporte, no qual o aquecimento se dá como aquecimento por radiação, e no qual a radiação é dirigida para o canal de transporte, em que a invenção propõe que o canal de transporte seja feito de um material que absorva total ou parcialmente a radiação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª,7ª e 8ª anuidades.
28/04/2009
RPI 1999
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/04/2002
RPI 1630
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