MELHORIA EM BANHO DE COBRE TOQUE ALCALINO ISENTO DE CIANETOS VISANDO A OBTENÇÃO DE ADERÊNCIA SATISFATÓRIA SOBRE ZAMAC E AUMENTO DE BRILHO E TRATAMENTO DE SOLUÇÃO DE GALVANOPLASTIA PELO USO DE ELETRODIÁLISE
Certificado de Adição MELHORIA EM BANHO DE COBRE TOQUE ALCALINO ISENTO DE CIANETOS VISANDO A OBTENÇÃO DE ADERÊNCIA SATISFATÓRIA SOBRE ZAMAC E AUMENTO DE BRILHO E TRATAMENTO DE SOLUÇÃO DE GALVANOPLASTIA PELO USO DE ELETRODIÁLISE de IPT Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Est.S.Paulo S/A — IPC C25D 3/38. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/06/2018, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
MELHORIA EM BANHO DE COBRE TOQUE ALCALINO ISENTO DE CIANETOS VISANDO A OBTENÇÃO DE ADERÊNCIA SATISFATÓRIA SOBRE ZAMAC E AUMENTO DE BRILHO E TRATAMENTO DE SOLUÇÃO DE GALVANOPLASTIA PELO USO DE ELETRODIÁLISE tem por objetivo o tratamento da água residual de banho de cobre toque alcalino isento de cianetos para obtenção de eletrodepósitos com aderência satisfatória sobre Zamac visando seu reaproveitamento no processo em um sistema fechado.O processo desenvolvido é a separação por membranas de eletrodiálise operando com uma solução das águas de lavagem do banho à base de HEDP, tendo a viabilidade da técnica sido avaliada por meio da análise de parâmetros operacionais, como a extração dos íons, a taxa de dessalinização, o percentual de concentração, a eficiência de corrente calculada para cada espécie iônica, o consumo médio de energia e, devido ao HEDP ser um agente quelante, o transporte de quelatos Cu(II)-HEDP através de membranas aniônicas por meio de métodos eletroquímicos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
21/12/2021
RPI 2659
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/10/2021
RPI 2648
Publicação do pedido de patente
#3.1
14/01/2020
RPI 2558
Pedido de patente depositado
#2.1
28/08/2018
RPI 2486
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180055301' em 26/06/2018 17:43 (WB)
