Modelo de Utilidade LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA de SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. — IPC B23K 35/22. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
São fornecidas uma liga de solda, uma esfera de solda, uma pré-forma de solda, uma pasta de solda e uma junta de solda que possuem excelente molhabilidade e alta confiabilidade por prevenção de ruptura de juntas de solda. A liga de solda tem uma composição de liga que consiste em, em % em massa, Ag: 1,0 a 3,8%, Cu: 0,4 a 0,8%, Sb: 0,03 a 2,90%, In: 1,1 a 4,2%, Ni: 0,01 a 0,14%, Bi: 0,1 a 5,0%, com o resto sendo Sn e impurezas inevitáveis.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/08/2026
RPI 2901
Notificação de pedido dividido
#2.4
28/07/2026
RPI 2899
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870260039058' em 27/04/2026 16:59 (WB)
