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Dado oficial do INPI

LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA E CIRCUITO

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2024015538

Dados do pedido

Patente de Invenção LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA E CIRCUITO de SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. — IPC B23K 35/26
Patente de Invenção LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA E CIRCUITO de SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. — IPC B23K 35/26. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112025020304

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/04/2024

Publicação

11/11/2025

PCT

JP2024015538

Andamento no INPI

  1. Depósito19/04/24
  2. Publicação11/11/25
  3. Exame
  4. Deferimento10/02/26
  5. Concessão10/03/26
  6. Em vigor19/04/44

Patente concedida em 10/03/2026 e em vigor até 19/04/2044. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:19/04/2044

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

JP

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Inventores

K. S. (pessoa física)

JP

S. Y. (pessoa física)

JP

Y. I. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2023-074902 · 28/04/2023

Resumo técnico

LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA E CIRCUITO. A presente invenção refere-se a uma liga de solda, uma esfera de solda, uma pré-forma de solda, uma junta de solda e um circuito que têm excelente molhabilidade e resistência ao cisalhamento, bem como um modo de fratura apropriado, crescimento suprimido de um composto intermetálico em uma interface de junta mesmo após o refluxo ser realizado uma pluralidade de vezes, excelente resistência ao impacto de queda e uma forma de protuberância apropriada. A liga de solda tem uma composição de liga consistindo de, em % em massa, Ag: 0,10 a 3,00%, Cu: 0,80 a 6,00%, Ni: 0,08 a 0,60%, Ge: 0,0010 a 0,0150%, com o restante sendo Sn. Preferencialmente, a composição de liga contém ainda pelo menos um de Bi, Sb, In, Zn, Ga, Mn, Cr, Co, Si, Ti e elementos de terras raras: 0,1% ou menos no total.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/04/2024, observadas as condições legais

10/03/2026

RPI 2879

Deferimento

#9.1

10/02/2026

RPI 2875

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/11/2025

RPI 2862

28.30

Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250086858, de 25/09/2025, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.

28/10/2025

RPI 2860

28.10.32

Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870250086858, de 25/09/2025

21/10/2025

RPI 2859

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/10/2025

RPI 2857

Monitoramento de patentes

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