Patente de Invenção LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA de SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. — IPC B23K 35/22. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 24/02/2026 e em vigor até 20/02/2044. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:20/02/2044
Última movimentação publicada pelo INPI: 24/02/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA. São fornecidos uma liga de solda, uma esfera de solda, uma pasta de solda e uma junta de solda que apresentam excelente condutividade térmica, resistência ao impacto por queda e resistência a ciclos térmicos. A liga de solda possui composição de liga consistindo, em % em massa, de Ag: 1,0 a 4,0%, Cu: 0,10 a 1,00%, Sb: 1,0 a 7,0%, Co: 0,001 a 0,030%, Fe: 0,005 a 0,050%, com o restante sendo Sn.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/02/2024, observadas as condições legais
24/02/2026
RPI 2877
Deferimento
#9.1
03/02/2026
RPI 2874
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
28/10/2025
RPI 2860
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250081223, de 10/09/2025, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.
14/10/2025
RPI 2858
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870250081223, de 10/09/2025
