Patente de Invenção DISPOSITIVO DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM de DAI-ICHI HIGH FREQUENCY CO., LTD. — IPC B23K 31/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
DISPOSITIVO DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM. A presente invenção refere-se a um dispositivo de tratamento térmico pós-soldagem que realiza tratamento térmico em um trilho soldado que inclui: uma bobina de aquecimento por indução que cobre toda a periferia do trilho; e um corpo magnético disposto de maneira a cobrir a superfície interna da bobina de aquecimento por indução em uma porção que corresponde a um local de supressão de aquecimento do trilho, onde a supressão de aquecimento é necessária.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
