Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/11/2021
RPI 2653
Dados do pedido
Número
112019001390Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2017021741 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DAI-ICHI HIGH FREQUENCY CO., LTD.
JP
Inventores
K. S. (pessoa física)
JP
N. M. (pessoa física)
JP
R. H. (pessoa física)
JP
Prioridades unionistas
JP
2016-147355 · 27/07/2016
Resumo técnico
Um dispositivo de tratamento de pós-aquecimento executa um tratamento de pós-aquecimento para uma seção soldada de um trilho, após uma bobina de aquecimento por indução ser automaticamente descartada em uma posição predeterminada com base na seção soldada. O dispositivo inclui unidade de detecção de seção soldada para detectar a posição de uma seção soldada em um trilho, uma primeira bobina e uma segunda bobina que formam uma bobina de aquecimento por indução, primeira unidade móvel de bobina para mover a primeira bobina para uma posição afastada do trilho a uma distância predeterminada, segunda unidade móvel de bobina para mover a segunda bobina para uma posição separada do carril a uma distância predeterminada, onde a segunda bobina é colocada em contato com a primeira bobina, unidade de aperto para pressionar contra a porção de contato entre a primeira bobina e a segunda bobina e unidade de aplicação de corrente para aplicar uma corrente predeterminada à serpentina de aquecimento de indução formada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
09/11/2021
RPI 2653
#6.23
27/07/2021
RPI 2638
A petição nº 870200073272, de 12/06/20, não foi conhecida, conforme determina o art. 7º, inciso III. Especificamente, foi efetuado requerimento de PPH para o pedido de patente nº BR 112019001382-2, de mesmo depositante, em 12/06/20, não atendendo ao art. 4º, inciso II, da Resolução INPI PR nº 252, de 18/10/19, publicada na RPI nº 2548, de 05/11/19.
23/06/2020
RPI 2581
#1.3
30/04/2019
RPI 2521
#1.1
05/02/2019
RPI 2509
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