Patente de Invenção PACOTE DE INDUTOR, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM PACOTE DE INDUTOR, E, PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) — IPC H01F 17/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE DE INDUTOR, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM PACOTE DE INDUTOR, E, PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC). Pacotes de indutor empregando ligações com fio sobre uma moldura de terminais para formar indutor(es) integrado(s) e pacotes de circuito integrado (IC) relacionados, e métodos de fabricação. O pacote de indutor inclui um ou mais indutores integrados, cada um formado a partir de terminais de uma moldura de terminais acoplados em conjunto em um padrão através de ligações com fio para revestir (uma) bobina(s). Um material de sobremoldagem é formado sobre a moldura de terminais com a(s) bobina(s) formada(s) a partir dos terminais ligados com fio para formar o pacote de indutor. O material de sobremoldagem pode incluir um material magnético para aumentar ainda mais a indutância do(s) indutor(es) integrado(s). O pacote de indutor pode ser montado em um substrato de pacote de um pacote de IC para fornecer (um) indutor(es) para um circuito no pacote de IC. Ao usar uma moldura de terminais para formar um pacote de indutor, os processos de fabricação usados para formar molduras de terminais também podem ser usados para formar o pacote de indutor como um método de fabricação menos complexo e de menor custo. Adicionalmente, são revelados pacote de indutor, método de fabricação de um pacote de indutor, e, pacote de circuito integrado (IC) relacionados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
16/09/2025
RPI 2854
Exigências diversas
#1.5
Reapresentar, em até 60 (sessenta) dias, o resumo/desenho na petição nº 870250001449 de08/01/2025 contendo 1 página, ou confirmar ser um erro de preenchimento e reenviar oconteúdo com paginação correta. (O resumo enviado como emendas para a fase nacional estácom a página 1/54)
