Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/07/2024
RPI 2791
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Patente de Invenção LIGAS DE SOLDA TENDO UMA COMPOSIÇÃO DE LIGA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA de SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. — IPC B23K 35/22. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Dado oficial do INPI
LIGAS DE SOLDA TENDO UMA COMPOSIÇÃO DE LIGA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · JP2022036552
Dados do pedido
Número
112024006302Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/09/2022
Publicação
02/07/2024
PCT
JP2022036552 Andamento no INPI
- Depósito29/09/22
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 29/09/2022. Aguarda exame formal e publicação na RPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
K. S. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2021-161531 · 30/09/2021
Resumo técnico
LIGA DE SOLDA TENDO UMA COMPOSIÇÃO DE LIGA, ESFERA DE. São fornecidas uma liga de solda e uma junta de solda que possuem excelente molhabilidade e alta confiabilidade, evitando a ruptura das juntas de solda. A liga de solda tem uma composição de liga que consiste em, em % em massa, Ag: 1,0 a 3,7%, Cu: 0,4 a 0,8%, Sb: 0,50 a 2,90%, In: 5,00 a 10,00% e Ni: 0,01 a 0,06%, com o saldo sendo Sn.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/04/2024
RPI 2779
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