Patente de Invenção DISPOSITIVO SEMICONDUTOR, E, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR — IPC H10W 40/22. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
BUMP TÉRMICO DE DISPOSITIVO SEMICONDUTOR.É revelado um dispositivo semicondutor, tal como um amplificador de potência. Ao contrário dos amplificadores de potência convencionais, o bump térmico é modelado para cobrir somente dispositivos ativos. Desta forma, as dimensões do dispositivo semicondutor podem ser reduzidas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: H01L 23/367 , H01L 29/737
