Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
19/09/2023
RPI 2750
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Dado oficial do INPI
PACOTE COMPREENDENDO CAMADA DE METAL CONFIGURADA PARA BLINDAGEM DE INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA E DISSIPAÇÃO DE CALOR
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2022015521
Dados do pedido
Número
112023017092Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/02/2022
Publicação
19/09/2023
PCT
US2022015521 Andamento no INPI
- Depósito07/02/22
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 07/02/2022. Aguarda exame formal e publicação na RPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC.
US
RF360 EUROPE GMBH
DE
Inventores
M. H. (pessoa física)
US
P. J. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
17/191,550 · 03/03/2021
Resumo técnico
PACOTE COMPREENDENDO CAMADA DE METAL CONFIGURADA PARA BLINDAGEM DE INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA E DISSIPAÇÃO DE CALOR.Um pacote que inclui um substrato, um dispositivo integrado acoplado ao substrato, uma camada de encapsulação localizada sobre o substrato, pelo menos uma interconexão de camada de encapsulação localizada na camada de encapsulação, e uma camada de metal localizada sobre a camada de encapsulação. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões. A interconexão de camada de encapsulação é acoplada ao substrato. A camada de metal é configurada como uma blindagem de interferência eletromagnética (EMF) para o pacote. A camada de metal está localizada sobre um lado posterior do dispositivo integrado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
05/09/2023
RPI 2748
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