Parecer de pré-exame
#6.23
24/04/2025
RPI 2833
Dados do pedido
Número
112022022415Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2021067743 O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 24/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SIKA TECHNOLOGY AG
CH
Inventores
A. H. (pessoa física)
FR
J. S. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
20305753.4 · 03/07/2020
Resumo técnico
PÓ DE FLUXO LIVRE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO POROSO FUNCIONALIZADO COM PELO MENOS UM ACELERADOR.A presente invenção se refere a uma composição em pó de fluxo livre compreendendo pelo menos um substrato, o referido substrato tendo poros e uma superfície externa entre os referidos poros, em que a referida superfície externa é funcionalizada com pelo menos um acelerador para uma composição de assentamento hidráulico, o referido acelerador sendo líquido, ou higroscópico ou deliquescente, e em que após 15 minutos de imersão da referida composição em pó de fluxo livre em água a 20°C, pelo menos 80% em peso do referido acelerador é solubilizado, desde que a referida composição em pó de fluxo livre seja imersa em uma quantidade de água suficiente para que a concentração de saturação do referido acelerador não possa ser alcançada. A invenção também se refere a um método para preparar a referida composição em pó de fluxo livre. A invenção é ainda dirigida ao uso da referida composição em pó de fluxo livre como um aditivo para composição de argamassa ou concreto, de modo a fornecer um efeito de aceleração, um efeito antienvelhecimento e um efeito antipoeiramento. A invenção se refere adicionalmente a uma composição de argamassa seca ou concreto compreendendo um aglutinante hidráulico, a referida composição de pó de fluxo livre e uma composição de granulado, argamassa úmida ou concreto e corpo endurecido obtido a partir da mesma.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#6.23
24/04/2025
RPI 2833
#1.3
10/01/2023
RPI 2714
#1.1
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