Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
15/09/2026
RPI 2906
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI DE CURA POR CALOR ADEQUADA PARA BAIXA TEMPERATURA DE CURA COM BOA ESTABILIDADE DE ARMAZENAMENTO
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2024066294
Dados do pedido
Número
112025022087Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/06/2024
Publicação
15/09/2026
PCT
EP2024066294 Andamento no INPI
Exame ainda não requerido- Depósito12/06/24
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 12/06/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:12/06/2027(faltam 241 dias)
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SIKA TECHNOLOGY AG
CH
Inventores
C. K. (pessoa física)
CH
F. G. (pessoa física)
CH
J. L. (pessoa física)
CH
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
23179536.0 · 15/06/2023
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI DE CURA POR CALOR ADEQUADA PARA BAIXA TEMPERATURA DE CURA COM BOA ESTABILIDADE DE ARMAZENAMENTO. A presente invenção se refere a composições de resina epóxi termofixa compreendendo, como agente de cura, uma di-hidrazida, em combinação com um sal de imidazólio como um acelerador para o agente de cura, em que a razão molar do agente de cura para o acelerador é de 6 - 120. As composições apresentam boa estabilidade de armazenamento e uma baixa temperatura de cura. As composições de resina epóxi são especialmente adequadas para uso como adesivo para funilarias.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
21/10/2025
RPI 2859
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