Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/04/2023
RPI 2727
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Dado oficial do INPI
IMPLANTES PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO E MÉTODOS PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2019058796
Dados do pedido
Número
112021007281Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/10/2019
Publicação
20/07/2021
PCT
IB2019058796 Andamento no INPI
- Depósito15/10/19
- Publicação20/07/21
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/10/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
OSSDSIGN AB
SE
Inventores
G. I. (pessoa física)
SE
J. Å. (pessoa física)
SE
T. E. (pessoa física)
SE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/746,305 · 16/10/2018
Resumo técnico
IMPLANTES PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO E MÉTODOS PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO. Implante para preencher pelo menos parcialmente um orifício perfurado em um osso inclui uma placa biocompatível e uma estrutura de suporte. A estrutura de suporte tem uma armação de suporte interna em forma de anel tendo uma superfície externa definindo o diâmetro externo da armação de suporte interna e uma superfície interna, e uma armação de suporte externa tendo uma pluralidade de pontos de fixação adaptados para fixar o implante ao osso em torno de um orifício perfurado no qual a placa é inserida. A armação de suporte externa é conectada e se estende para longe da superfície externa da armação de suporte interna. Um método de formação do implante também é fornecido.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
24/01/2023
RPI 2716
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
20/07/2021
RPI 2637
Alteração de dados cadastrais
#1.1
27/04/2021
RPI 2625
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