Dados do pedido
Número
112014004089Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2012054228 Patente concedida em 08/06/2021 e depois extinta em 10/10/2023. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/10/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
OSSDSIGN AB
SE
Inventores
B. Q. (pessoa física)
FR
J. A. (pessoa física)
SE
T. E. (pessoa física)
SE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/214,441 · 22/08/2011
Resumo técnico
IMPLANTE PARA ENCHER UM FURO EM UM OSSO. Implantes para encher um furo em um osso, por exemplo, um crânio, compreendem um único corpo de implante de cerâmica, de largura D e espessura H, e uma pluralidade de braços de ancoragem que se estendem substancialmente lateralmente. Os implantes provêm tanto o enchimento do defeito ósseo e fixação do retalho ósseo. Métodos para formar tais implantes empregam técnicas de moldagem. Métodos para usar tais implantes para encher um furo entre um retalho ósseo e osso circundante compreendem fixar um ou mais braços de ancoragem ao retalho ósseo e um ou mais braços de ancoragem ao osso circundante.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2737 de 20-06-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/10/2023
RPI 2753
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
20/06/2023
RPI 2737
#25.7
26/10/2021
RPI 2651
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 21/08/2012, observadas as condições legais
08/06/2021
RPI 2631
#9.1
13/04/2021
RPI 2623
#7.1
01/12/2020
RPI 2604
#6.21
29/10/2019
RPI 2547
#6.6.1
11/12/2018
RPI 2501
#1.3
21/03/2017
RPI 2411
#1.1
21/10/2014
RPI 2285
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