Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/01/2023
RPI 2713
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO DE LIGA DE POLÍMERO REFORÇADO COM FIBRA, ARTIGO MOLDADO E ARTIGO MOLDADO DE COMPÓSITO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2019027109
Dados do pedido
Número
112020024334Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/07/2019
Publicação
23/02/2021
PCT
JP2019027109 Andamento no INPI
- Depósito09/07/19
- Publicação23/02/21
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 09/07/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/01/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
TORAY INDUSTRIES, INC
JP
Inventores
M. K. (pessoa física)
JP
N. O. (pessoa física)
JP
Y. N. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2018-134281 · 17/07/2018
JP
2018-184572 · 28/09/2018
Resumo técnico
Este substrato de liga de polímero reforçado com fibra, no qual as fibras contínuas de reforço são dispostas em paralelo e são impregnadas com uma liga de polímero, é caracterizado por: uma liga de polímero obtida combinando resinas termoplásticas de pelo menos dois tipos ser usada como a liga de polímero; um teor em volume de fibra estar na faixa de 40 a 70%, em volume, e o parâmetro de dispersão D das fibras ser de 90% ou mais. No substrato de liga de polímero reforçado com fibra obtido, as fibras de reforço são dispersas com alta uniformidade, e altas propriedades mecânicas e de resistência ao calor são exibidas de maneira estável com baixa variação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
18/10/2022
RPI 2702
Adição na publicação
#15.35
14/12/2021
RPI 2658
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
23/02/2021
RPI 2616
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/12/2020
RPI 2605
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