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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA CORTAR UM COMPONENTE EM UM SISTEMA DE CORTE A LASER, MÉTODO PARA FABRICAR UM PAINEL LATERAL UNITÁRIO E SISTEMA DE CORTE A LASER

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · US2019032277

Dados do pedido

Número

112020023114

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/05/2019

Publicação

02/02/2021

PCT

US2019032277

Andamento no INPI

  1. Depósito14/05/19
  2. Publicação02/02/21
  3. Exame
  4. Deferimento01/08/23
  5. Concessão12/09/23
  6. Em vigor14/05/39

Patente concedida em 12/09/2023 e em vigor até 14/05/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:14/05/2039

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. S. (pessoa física)

ES

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Inventores

J. T. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/671,781 · 15/05/2018

Resumo técnico

Métodos e sistemas para corte a laser de componentes são divulgados neste documento. Os exemplos são especificamente adequados para o corte a laser de componentes relativamente grandes de, por exemplo, uma estrutura de veículo, como um painel lateral unitário de uma porta de veículo. Mú robôs podem realizar operações de corte a laser substancialmente simultaneamente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 14/05/2019, observadas as condições legais

12/09/2023

RPI 2749

Deferimento

#9.1

01/08/2023

RPI 2743

Parecer de pré-exame

#6.23

10/01/2023

RPI 2714

Adição na publicação

#15.35

14/12/2021

RPI 2658

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/02/2021

RPI 2613

Alteração de dados cadastrais

#1.1

24/11/2020

RPI 2603

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