Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2019, observadas as condições legais
27/04/2021
RPI 2625
Dados do pedido
Número
112020005521Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2019006702 Patente concedida em 27/04/2021 e em vigor até 22/02/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/02/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 27/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
H. N. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2018-042041 · 08/03/2018
JP
2018-197327 · 19/10/2018
Resumo técnico
É provida uma liga de solda, que tem um ponto de fusão baixo para prevenir a não fusão tem ductibilidade e resistência à adesão melhoradas e tem excelente resistência ao ciclo térmico. Esta liga de solda tem uma composição de liga composta de, com base na porcentagem em massa: 35 a 68% de Bi, 0,1 a 2,0% de Sb e 0,01 a 0,10% de Ni com o resto consistindo em Sn. Preferivelmente, a liga de solda contém um total de 0,1% ou menos de pelo menos um de Co, Ti, Al e Mn. A liga de solda pode ser adequadamente usada para pastas de solda, bolas de solda, soldas de núcleo de metal fundente em resina e juntas de solda.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2019, observadas as condições legais
27/04/2021
RPI 2625
#9.1
23/02/2021
RPI 2616
#7.1
17/11/2020
RPI 2602
#1.3
18/08/2020
RPI 2589
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870200045669, de 09/04/20, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º e 4º da Resolução INPI PR nº 252, de 18/10/19, publicada na RPI 2548, de 05/11/19.
09/06/2020
RPI 2579
#1.1
02/06/2020
RPI 2578
02/06/2020
RPI 2578
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