Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 30/03/2018, observadas as condições legais
28/03/2023
RPI 2725
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Dado oficial do INPI
LIGA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2018013555 Documento oficial disponível
Dados do pedido
Número
112019020490Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/03/2018
Publicação
28/04/2020
PCT
JP2018013555 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
- Depósito30/03/18
- Publicação28/04/20
- Exame
- Deferimento31/01/23
- Concessão28/03/23
- Em vigor30/03/38
Patente concedida em 28/03/2023 e em vigor até 30/03/2038. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:30/03/2038
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
N. I. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2017-073270 · 31/03/2017
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a uma liga de solda, uma pasta de solda e uma junta de solda que proporcionam alta confiabilidade devido à elevada resistência à tração da liga de solda e pela excelente resistência à vibração alcançada em uma junta entre uma placa de circuito impresso e um componente eletrônico. A liga de solda inclui, em % de massa, 1-4% de Ag, 0,5-0,8% de Cu, mais de 4,8%, porém não mais de 5,5% de Bi, mais de 1,5%, porém não mais de 5,5% de Sb, não menos de 0,01%, porém menos de 0,1% de Ni e mais de 0,001%, porém não mais de 0,1% de Co, sendo o restante Sn
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
31/01/2023
RPI 2717
Parecer de pré-exame
#6.23
19/07/2022
RPI 2689
Adição na publicação
#15.35
19/10/2021
RPI 2650
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
28/04/2020
RPI 2573
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/10/2019
RPI 2544
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