Adição na publicação
#15.35
05/10/2021
RPI 2648
Dados do pedido
Número
112019008146Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2018021812 Pedido indeferido em 01/09/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
I. S. (pessoa física)
JP
K. T. (pessoa física)
JP
N. K. (pessoa física)
JP
O. M. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2017-180660 · 20/09/2017
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a uma liga de solda, com a qual se pode asseguraruma confiabilidade de junção de longo prazo de um cano metálico por meio da evitaçãodo crescimento de uma camada de composto intermetálico na interface de junçãodurante uma junção de baixa temperatura desse cano metálico. A solda da presenteinvenção inclui uma composição de liga que consiste de (em % em massa): Sb: 5,0 a15,0%; Cu: 0,5 a 8,0%; Ni: 0,025 a 0,7%; Co: 0,025 a 0,3%; e equilíbrio com Sn.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
05/10/2021
RPI 2648
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
01/09/2020
RPI 2591
#9.2
21/01/2020
RPI 2559
#7.1
17/09/2019
RPI 2541
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870190080925, de 20/08/2019, haja vista que atende ao disposto no art. 3º da Resolução INPI PR nº 235 de 08 de Fevereiro de 2019, publicada na RPI 2510 de 12 de Fevereiro 2019.
03/09/2019
RPI 2539
27/08/2019
RPI 2538
#1.3
02/07/2019
RPI 2530
#1.1
30/04/2019
RPI 2521
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