Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/06/2016, observadas as condições legais
16/08/2022
RPI 2693
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Dado oficial do INPI
MOLDE DE FUNDIÇÃO DE BAIXA PRESSÃO
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2016067032
Dados do pedido
Número
112018075179Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/06/2016
Publicação
26/03/2019
PCT
JP2016067032 Andamento no INPI
- Depósito08/06/16
- Publicação26/03/19
- Exame
- Deferimento19/07/22
- Concessão16/08/22
- Em vigor08/06/36
Patente concedida em 16/08/2022 e em vigor até 08/06/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:08/06/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 16/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
NISSAN MOTOR CO., LTD.
JP
Inventores
K. M. (pessoa física)
JP
Y. S. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
A presente invenção se refere a um molde de fundição de baixa pressão que inclui pelo menos os moldes superior e inferior 4U, 4L que formam uma cavidade 3 e peças de jito 8, 9 que têm um formato cilíndrico e que se encontram dispostas em diferentes posições no molde inferior 4L. As peças de jito 8, 9 incluem os jitos 8A, 9A que se abrem para a cavidade 3 e para as bacias 8B, 9B, e as bacias 8B, 9B têm diferentes volumes de acordo com a posição das peças de jito no molde inferior 4. A equalização no tempo de solidificação do metal fundido nos jitos 8A, 9A é obtida juntamente com uma menor influência sobre a estrutura do molde inferior 4L e sobre seu suporte, além de aumentar a flexibilidade no desenho do aparelho.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
19/07/2022
RPI 2689
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/11/2021
RPI 2652
Adição na publicação
#15.35
21/09/2021
RPI 2646
Exigência preliminar
#6.21
15/10/2019
RPI 2545
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/03/2019
RPI 2516
Alteração de dados cadastrais
#1.1
18/12/2018
RPI 2502
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