Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
25/08/2020
RPI 2590
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Dado oficial do INPI
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA LAMINAR UMA MOLDAGEM DE FIBRA PERFILADA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2015072369
Dados do pedido
Número
112017006185Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/09/2015
Publicação
10/04/2018
PCT
EP2015072369 Andamento no INPI
- Depósito29/09/15
- Publicação10/04/18
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/08/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SIG TECHNOLOGY AG
CH
Inventores
C. H. (pessoa física)
SE
D. K. (pessoa física)
SE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2014 114 186.5 · 30/09/2014
Resumo técnico
São descritos e ilustrados um método e um dispositivo para laminar uma moldagem de fibra perfilada (7) com uma película termoplástica (1), em que a película (1) é laminada na superfície da moldagem de fibra (7) a ser revestida por meio de calor e pressão diferencial. Para melhorar a laminação da moldagem de fibra (7) como um todo, visto que uma redução no material pode ser feita com uso de películas mais finas e, para alcançar espessuras de laminação particularmente uniformes ao longo da moldagem de fibra inteira (7), as etapas a seguir são fornecidas: - fixar pelo menos a borda da película alimentada (1) em uma placa de base (2), - aquecer a película (1), - realizar deformação plástica da película (1) por meio de uma ferramenta de moldagem (5), - alimentar a moldagem de fibra (7), - juntar a moldagem de fibra (7) à película pré-formada (1) e - remover a moldagem de fibra laminada (7?).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
27/02/2020
RPI 2564
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/04/2018
RPI 2466
Alteração de dados cadastrais
#1.1
04/04/2017
RPI 2413
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