16.3
REFERENTE A RPI 2643 DE 31/08/2021, QUANTO AO ITEM [73] ENDEREÇO DO TITULAR.
22/08/2023
RPI 2746
Dados do pedido
Número
112017001979Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2015045888 Patente concedida em 31/08/2021 e em vigor até 19/08/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:19/08/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 22/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
EVAPCO, INC.
US
Inventores
D. V. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
14/830,301 · 19/08/2015
US
62/039,110 · 19/08/2014
Resumo técnico
Trata-se de um método e um aparelho de ligação térmica para ligar termicamente chapas de enchimento em um pacote de enchimento de torre de resfriamento. O aparelho cria uma junta hemisférica que se estende através de duas chapas de enchimento para fornecer uma junta substancial entre as ditas chapas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
REFERENTE A RPI 2643 DE 31/08/2021, QUANTO AO ITEM [73] ENDEREÇO DO TITULAR.
22/08/2023
RPI 2746
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/08/2015, observadas as condições legais
31/08/2021
RPI 2643
#9.1
08/06/2021
RPI 2631
#6.21
18/02/2020
RPI 2563
#1.3
21/11/2017
RPI 2446
#1.1
21/02/2017
RPI 2407
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