Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 06/01/2015, observadas as condições legais
03/11/2021
RPI 2652
Dados do pedido
Número
112016015192Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2015050091 Patente concedida em 03/11/2021 e em vigor até 06/01/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:06/01/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 03/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KRAFT FOODS R&D, INC.
US
KRAFT FOODS SCHWEIZ HOLDING GMBH
CH
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
R. P. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
T. B. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
1400152.3 · 06/01/2014
Resumo técnico
MÃQUINA DE CORTE OTIMIZADA PARA BLOCOS DE WAFER.São apresentados um método e um aparelho para cortar blocos de wafer comestÃvel. O método compreende: a) alimentar um primeiro bloco de wafer a uma primeira estação de corte (6); b) estender um empurrador (10) da primeira estação de corte uma primeira vez, para empurrar o primeiro bloco de wafer através de um primeiro cortador (12) e para dentro de uma segunda estação de corte, de modo a cortar os blocos de wafer em uma pluralidade de tiras alinhadas em um eixo de movimento através do primeiro cortador (12); e, em seguida, retrair o empurrador (10) da primeira estação de corte uma primeira vez; c) alimentar um segundo bloco de wafer à primeira estação de corte (6); d) estender o empurrador (10) da primeira estação de corte uma segunda vez para empurrar o segundo bloco de wafer através do primeiro cortador (12) e para dentro da segunda estação de corte (16), até uma posição adjacente ao primeiro bloco de wafer, de modo a cortar o segundo bloco de wafer em uma pluralidade de primeiras tiras alinhadas a um eixo de movimento através do primeiro cortador e, em seguida, retrair o empurrador (10) da primeira estação de corte uma segunda vez; e) estender um empurrador (26) da segunda estação de corte em uma direção substancialmente perpendicular ao eixo do movimento através do primeiro cortador, para empurrar simultaneamente o primeiro e o segundo blocos de wafer através de um segundo cortador (28), em que segundo cortador (28) está configurado para cortar os blocos de wafer em uma direção transversal aos primeiros cortes, de modo a cortar cada uma das primeiras tiras em uma pluralidade de wafers. Os blocos de wafer podem ter formato retangular, com dois lados mais longos e dois lados mais curtos. Neste caso, o primeiro e segundo blocos de wafer são empurrados através do primeiro cortador em uma orientação na qual é apresentado ao cortador um lado mais longo dos mesmos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 06/01/2015, observadas as condições legais
03/11/2021
RPI 2652
#9.1
03/08/2021
RPI 2639
#25.7
12/05/2020
RPI 2575
#25.1
24/03/2020
RPI 2568
#6.21
22/10/2019
RPI 2546
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
#1.1
24/01/2017
RPI 2403
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