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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA CORTAR BLOCOS DE WAFER COMESTÍVEL E APARELHO PARA CORTAR OS REFERIDOS BLOCOS

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · IB2015050091

Dados do pedido

Número

112016015192

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/01/2015

Publicação

08/08/2017

PCT

IB2015050091

Andamento no INPI

  1. Depósito06/01/15
  2. Publicação08/08/17
  3. Exame
  4. Deferimento03/08/21
  5. Concessão03/11/21
  6. Em vigor06/01/35

Patente concedida em 03/11/2021 e em vigor até 06/01/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:06/01/2035

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KRAFT FOODS R&D, INC.

US

KRAFT FOODS SCHWEIZ HOLDING GMBH

CH

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Inventores

J. S. (pessoa física)

BR

R. P. (pessoa física)

BR

R. C. (pessoa física)

BR

T. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

1400152.3 · 06/01/2014

Resumo técnico

MÃQUINA DE CORTE OTIMIZADA PARA BLOCOS DE WAFER.São apresentados um método e um aparelho para cortar blocos de wafer comestível. O método compreende: a) alimentar um primeiro bloco de wafer a uma primeira estação de corte (6); b) estender um empurrador (10) da primeira estação de corte uma primeira vez, para empurrar o primeiro bloco de wafer através de um primeiro cortador (12) e para dentro de uma segunda estação de corte, de modo a cortar os blocos de wafer em uma pluralidade de tiras alinhadas em um eixo de movimento através do primeiro cortador (12); e, em seguida, retrair o empurrador (10) da primeira estação de corte uma primeira vez; c) alimentar um segundo bloco de wafer à primeira estação de corte (6); d) estender o empurrador (10) da primeira estação de corte uma segunda vez para empurrar o segundo bloco de wafer através do primeiro cortador (12) e para dentro da segunda estação de corte (16), até uma posição adjacente ao primeiro bloco de wafer, de modo a cortar o segundo bloco de wafer em uma pluralidade de primeiras tiras alinhadas a um eixo de movimento através do primeiro cortador e, em seguida, retrair o empurrador (10) da primeira estação de corte uma segunda vez; e) estender um empurrador (26) da segunda estação de corte em uma direção substancialmente perpendicular ao eixo do movimento através do primeiro cortador, para empurrar simultaneamente o primeiro e o segundo blocos de wafer através de um segundo cortador (28), em que segundo cortador (28) está configurado para cortar os blocos de wafer em uma direção transversal aos primeiros cortes, de modo a cortar cada uma das primeiras tiras em uma pluralidade de wafers. Os blocos de wafer podem ter formato retangular, com dois lados mais longos e dois lados mais curtos. Neste caso, o primeiro e segundo blocos de wafer são empurrados através do primeiro cortador em uma orientação na qual é apresentado ao cortador um lado mais longo dos mesmos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 06/01/2015, observadas as condições legais

03/11/2021

RPI 2652

Deferimento

#9.1

03/08/2021

RPI 2639

Alteração de sede deferida

#25.7

12/05/2020

RPI 2575

Transferência deferida

#25.1

24/03/2020

RPI 2568

Exigência preliminar

#6.21

22/10/2019

RPI 2546

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

08/08/2017

RPI 2431

Alteração de dados cadastrais

#1.1

24/01/2017

RPI 2403

Monitoramento de patentes

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