LIGA DE SOLDA, CIRCUITOS ELETRÔNICO E UNIDADES DE UM CIRCUITO ELETRÔNICO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

RESUMO LIGA DE SOLDA SEM CHUMBO E CIRCUITO ELETRÔNICO A BORDO DO VEÍCULO Com o aumento da densidade de circuitos eletrônicos a bordo do veículo, aparecerem não somente fendas convencionais nas interfaces de ligação, como entre o substrato e o local de fixação de solda ou um componente e o local de fixação da solda, mas também a ocorrência de novos problemas com fendas na matriz de Sn no interior da solda ligada. Para resolver o problema acima, é utilizada uma liga de solda sem chumbo com 1 a 4% em massa de Ag, 0,6 a 0,8% em massa de Cu, 1 a 5% em massa de Sb, 0,01 a 0,2% em massa de Ni, e o restante sendo Sn. É possível obter uma liga de solda, que não só pode suportar as características de ciclos de temperatura rigorosas desde baixas temperaturas de -40 °C até altas temperaturas de 125 °C, mas também pode suportar forças externas que ocorrem quando percorrido um trecho em meio-fio ou colisão com um veículo à sua frente, por longos períodos de tempo, e um dispositivo de circuito eletrônico a bordo do veículo utilizando a referida liga de solda.