Dados do pedido
Número
112014006076Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2012052191 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/11/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HISPANO-SUIZA
FR
L. S. (pessoa física)
FR
Inventores
J. S. (pessoa física)
FR
N. D. (pessoa física)
FR
S. M. (pessoa física)
FR
Y. C. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
1158671 · 28/09/2011
Resumo técnico
1/1 RESUMO COMPONENTE ELETRÔNICO DE POTÊNCIA BOBINADO COMPREENDENDO UM SUPORTE DE DISSIPAÇÃO DE CALOR A presente invenção se refere a um componente eletrônico de potência bobinado (3) destinado a ser montado em uma base (2), o componente (3) compreendendo um núcleo magnético que se estende axialmente (31) ao redor do qual uma pluralidade de espiras(32) são enroladas para formar uma bobina magnético e pelo menos um suporte (4) para montar na dita base (2), dito suporte de montagem compreendendo pelo menos uma superfície de drenagem (S1, S2) em contato térmico com o núcleo magnético e/ou a pluralidade de espiras(32) de modo a drenar as calorias do núcleo magnético (31) e/ou da pluralidade de espiras(32) para a base (2) durante a operação do componente (3), o suporte de montagem (4) tem uma condutividade -1 ·K-1 térmica equivalente do maior do que 400 W·m.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2430 de 01-08-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
21/11/2017
RPI 2446
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
01/08/2017
RPI 2430
#25.1
27/06/2017
RPI 2425
#1.3
11/04/2017
RPI 2414
#1.1
20/05/2014
RPI 2263
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