Concessão da patente
#16.1
06/11/2018
RPI 2496
Dados do pedido
Número
112013024398Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2012057540 Patente concedida em 06/11/2018 e em vigor até 23/03/2032. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:23/03/2032
Última movimentação publicada pelo INPI: 06/11/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
K. T. (pessoa física)
JP
M. S. (pessoa física)
JP
M. S. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
S. I. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
T. H. (pessoa física)
JP
T. O. (pessoa física)
JP
Y. Y. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
PCT/JP2011/056903 · 23/03/2011
Resumo técnico
LIGA DE SOLDA SEM CHUMBO.A presente invenção refere-se a uma liga de solda consistindo essencialmente em 0,2 - 1,2% em massa de Ag, 0,6 - 0,9% em massa de Cu, 1,2 - 3,0% em massa de Bi, 0,02 - 1,0% em massa de Sb, 0,01 - 2,0% em massa de ln, e um resÃduo de Sn, é possÃvel obter dispositivos portáteis tendo excelente resistência ao impacto por queda e excelentes pro-priedades de ciclo térmico sem desenvolver fadiga térmica mesmo quando usados em um ambiente de alta temperatura tal como dentro de um veÃculo aquecido pelo sol ou em um ambiente de baixa temperatura tal como ao ar livre em um tempo com neve.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
06/11/2018
RPI 2496
#9.1
16/10/2018
RPI 2493
#6.1
10/07/2018
RPI 2479
#1.3
13/12/2016
RPI 2397
#1.1
12/08/2014
RPI 2275
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