Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/02/2012, observadas as condições legais
02/04/2019
RPI 2517
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Dado oficial do INPI
LIGA DE SOLDA PARA UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, JUNTA DE SOLDA E DISPOSITIVO DE ENERGIA
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2012054774
Dados do pedido
Número
112013021668Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/02/2012
Publicação
01/11/2016
PCT
JP2012054774 Andamento no INPI
- Depósito27/02/12
- Publicação01/11/16
- Exame
- Deferimento26/02/19
- Concessão02/04/19
- Em vigor27/02/32
Patente concedida em 02/04/2019 e em vigor até 27/02/2032. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:27/02/2032
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/04/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
H. A. (pessoa física)
DE
K. S. (pessoa física)
JP
K. W. (pessoa física)
DE
M. U. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2011-057183 · 25/02/2011
Resumo técnico
LIGA DE SOLDA PARA DISPOSITIVOS DE ENERGIA E JUNTA DE SOLDA TENDO UMA ALTA DENSIDADE DE CORRENTE A presente invenção refere-se a uma junta de solda que é usada em dispositivos de energia e similares, e que pode suportar uma alta densidade de corrente sem desenvolver eletromigração é is formada de uma Liga à base de Sn-Ag-Bi-In. A junta de solda é formada de uma liga de solda consistindo essencialmente de 2 - 4% em massa de Ag, 2 - 4% em massa de Bi, 2 - 5% em massa de In, e um restante de Sn. A liga de solda pode adicionalmente conter pelo menos um de Ni, Co, e Fe.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
26/02/2019
RPI 2512
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
06/11/2018
RPI 2496
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/07/2018
RPI 2478
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/11/2016
RPI 2391
Alteração de dados cadastrais
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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