Dados do pedido
Número
112013019244Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB2012050142 Patente concedida em 16/03/2021 e depois extinta em 08/03/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/03/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
BAE SYSTEMS PLC
GB
Inventores
D. R. (pessoa física)
GB
J. B. (pessoa física)
BG
L. K. (pessoa física)
GB
N. A. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
11275019.5 · 31/01/2011
GB
1101554.2 · 31/01/2011
Resumo técnico
ARRANJO DE MONTAGEM, E, MÉTODO DE MONTAGEM DE UM ELEMENTO ATIVO EM UM SUBSTRATO RÍGIDO Em um arranjo para transmissão de energia ou dados através um substrato rígido sólido sem penetrar no substrato, componentes de transdutor acústico são montados no substrato por meio de elementos isolantes de deformação que são soldados ou de forma ligados no substrato e provendo uma superfície de anexação na qual a interface de anexação do transdutor acústico pode ser anexada. O elemento isolante de deformação é de impedância acústica igual ou similar à do substrato rígido e pode certamente ser formado do mesmo material. Várias geometrias de isolante de deformação são reveladas, incluindo uma compreendendo um caule anexado no substrato rígido sólido e encimado por um disco em umaconfiguração tipo cogumelo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2654 de 16-11-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/03/2022
RPI 2670
#21.6
Referente à 10ª anuidade.
16/11/2021
RPI 2654
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/01/2012, observadas as condições legais
16/03/2021
RPI 2619
#9.1
02/03/2021
RPI 2617
#6.21
12/11/2019
RPI 2549
#6.6.1
18/12/2018
RPI 2502
#1.3
11/10/2016
RPI 2388
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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